TSMC har annonsert overgangen til 40 nm produksjonsteknikk i to ulike produksjonsmodeller, 40G og 40LP:

• 40G: generell produksjonsteknikk (fokus på ytelse)
• 40LP: "Low Power"-teknikk (fokus lavt effektforbruk)

"G"-versjonen rettes primært mot komponenter som CPU-er og GPU-er i PC-er, spillkonsoller og nettverksutstyr.

"LP" er mer aktuell i enheter der varmeutvikling og effektforbruk er svært kritisk, eksempelvis håndholdte enheter.

15 prosent effektreduksjon

Etter selskapets egne målinger rapporteres overgangen fra 45- til 40 nm-teknikk å kunne redusere effektforbruket med inntil 15 prosent.

De første 40 nm-silisiumskivene ("waferne") forventes klare i begynnelsen av 2. kvartal - mao. om kun 2-3 uker.

Det er fortsatt usikkert hvorvidt kunder som AMD, Intel og Nvidia kommer til å ta i bruk i dette produksjonsnivået, eller gå direkte ned på 32 nm i 2009/2010.

(Kilde: Digitimes)