Shuttle SS56L er den foreløpig nyeste XPC-en.

Intels kommende LGA775-versjon av Pentium 4 "Prescott" byr etter all sannsynlighet på designutfordringer for flere enn Shuttle. Prosessoren blir Intels varmeste noensinne, og vil forbruke mer effekt enn tidligere - som byr på helt nye utfordringer når det kommer til å holde små mini-PC-er kjølige og effektive.

Derfor sier nå Shuttles XPC-sjef til VR-Zone at selskapet er i full gang med å utvikle en helt ny kjøleløsning for den neste generasjonen av Shuttle-produkter. I tillegg til dette kommer de til øke effekten med en ny PSU som vil yte 300 Watt, der dagens Shuttle-bokser yter 220-240 Watt. Den nye strømforsyningen vil fortsatt være intern, i motsetning til den eksterne løsningen som er brukt i for eksempel Shuttle XPC Zen.

Selve kjøledesignen på Shuttle-bokser er en av grunnene til selskapets suksess, ettersom de har klart å holde seg til én enkelt vifte for prosessor og kabinett ved hjelp av en original "heatpipe"-løsning. Men dagens løsning er ikke god nok til å holde temperaturen nede for prosessorer med et effektforbruk på rundt 110 Watt, og skal derfor redesignes.

Den nye kjøleløsningen skal i følge Shuttles Ken Huang være god nok til å kjøle Prescott-prosessorer opp til 4 GHz, men det er ikke så lenge til Intel når disse høydene, og Shuttle kan derfor bli nødt til å komme med en ny kjølerdesign allerede til neste år.

Selskapet har derfor investert mye i å utvikle en helt ny XPC-serie basert på Intels kommende BTX-formfaktor, som har en egen standard for mini-PC-er kalt PicoBTX. Dette åpner for spennende muligheter for standardiserte hovedkort og komponenter for fremtidens mini-PC-er, som kanskje til og med vil bli enklere å oppgradere.

Neste Shuttle-modell på markedet kommer en gang i juni, og vil være en "spillboks" med design basert på spillet Counterstrike Condition Zero.

(Kilde: VR-Zone)